251124_엔비디아 그래픽 칩셋구분_genimi

 


아키텍처모델명출시메모리 (용량/유형)메모리 대역폭연산 성능 (FP8/INT8)추정 가격 (USD)비고
BlackwellB2002024192GB HBM3e8.0 TB/s9,000 TFLOPS (FP4)$30,000 ~ $40,000+현존 최강, 공급 부족 심함
GB2002024384GB HBM3e16.0 TB/s(CPU+GPU 2개 결합)$60,000 ~ $70,000+슈퍼칩 형태 (Grace CPU 포함)
HopperH2002023141GB HBM3e4.8 TB/s3,958 TFLOPS (FP8)$40,000 내외H100의 메모리 강화판
H100202280GB HBM33.35 TB/s3,958 TFLOPS (FP8)$25,000 ~ $30,000현재 데이터센터 표준
🚩 H20202496GB HBM34.0 TB/s296 TFLOPS (INT8)$12,000 ~ $15,000중국 주력, 연산 ↓ 메모리 ↑
🚩 H800202380GB HBM33.35 TB/sH100 동일(단종/거래 중단)1차 규제 대응 (현재 수출 금지)
AmpereA100202080GB HBM2e2.0 TB/s624 TOPS (INT8)$10,000 ~ $15,000가성비 모델, 중고 거래 활발
🚩 A800202280GB HBM2e1.5 TB/sA100 동일(단종/거래 중단)1차 규제 대응 (현재 수출 금지)




아키텍처모델명출시(예정)메모리 (용량/유형)메모리 대역폭특징 및 예상 성능상태
RubinR1002026HBM4 (용량 미정)$10.0 \text{ TB/s} \uparrow$3nm 공정 예상. 전력 효율 극대화🔭 로드맵
GR2002026HBM4 탑재초고속 대역폭차세대 Grace CPU + Rubin GPU🔭 로드맵
BlackwellB300 (Ultra)2025288GB HBM3e 12Hi$10.0 \text{ TB/s}$B200의 메모리/성능 강화판🔭 로드맵
B2002024192GB HBM3e$8.0 \text{ TB/s}$9,000 TFLOPS (FP4)주력 양산
GB2002024384GB HBM3e$16.0 \text{ TB/s}$현존 최강 슈퍼칩 (CPU+GPU)주력 양산
🚩 B202025(예상)HBM3e (용량 미정)대역폭 높음B200 기반 중국용 (준비중)🔭 로드맵
HopperH2002023141GB HBM3e$4.8 \text{ TB/s}$추론 시장의 현재 표준판매 중
H100202280GB HBM3$3.35 \text{ TB/s}$학습 시장의 베스트셀러판매 중
🚩 H20202496GB HBM3$4.0 \text{ TB/s}$연산↓ 메모리↑ (추론 특화)중국 주력

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