251124_엔비디아 그래픽 칩셋구분_genimi
아키텍처 모델명 출시 메모리 (용량/유형) 메모리 대역폭 연산 성능 (FP8/INT8) 추정 가격 (USD) 비고 Blackwell B200 2024 192GB HBM3e 8.0 TB/s 9,000 TFLOPS (FP4) $30,000 ~ $40,000+ 현존 최강, 공급 부족 심함 GB200 2024 384GB HBM3e 16.0 TB/s (CPU+GPU 2개 결합) $60,000 ~ $70,000+ 슈퍼칩 형태 (Grace CPU 포함) Hopper H200 2023 141GB HBM3e 4.8 TB/s 3,958 TFLOPS (FP8) $40,000 내외 H100의 메모리 강화판 H100 2022 80GB HBM3 3.35 TB/s 3,958 TFLOPS (FP8) $25,000 ~ $30,000 현재 데이터센터 표준 🚩 H20 2024 96GB HBM3 4.0 TB/s 296 TFLOPS (INT8) $12,000 ~ $15,000 중국 주력 , 연산 ↓ 메모리 ↑ 🚩 H800 2023 80GB HBM3 3.35 TB/s H100 동일 (단종/거래 중단) 1차 규제 대응 (현재 수출 금지) Ampere A100 2020 80GB HBM2e 2.0 TB/s 624 TOPS (INT8) $10,000 ~ $15,000 가성비 모델, 중고 거래 활발 🚩 A800 2022 80GB HBM2e 1.5 TB/s A100 동일 (단종/거래 중단) 1차 규제 대응 (현재 수출 금지) 아키텍처 모델명 출시(예정) 메모리 (용량/유형) 메모리 대역폭 특징 및 예상 성능 상태 Rubin R100 2026 HBM4 (용량 미정) $10.0 \text{ TB/s} \uparrow$ 3nm 공정 예상. 전력 효율 극대화 🔭 로드맵 GR200 2026 HBM4 탑재 초고속 대역폭 차세대 Grace CPU + Rubin GPU 🔭 로드맵 Blackwell B300 (Ultra) 2025 288GB HBM3e 12Hi $10.0 \text{ TB/s}$ B2...